GR2 GR5 Reines Titan Target Coating Industries Titanlegierung Ti6Al4V

 hochwertiges Titan-Target GR2 GR5 Titanlegierung Ti6Al4V

Das Wort „Target“ in „Titan-Sputtertarget“ stammt von den gängigen Targetmaterialien in unserem täglichen Leben.Beim Sputtering-Abscheidungsprozess wird das Beschichtungsmaterial vom Elektronen- oder Ionenstrahl bombardiert, genau wie das Target getroffen wird. Daher wird das im Sputtering-Prozess verwendete Material als „Sputtertarget“ bezeichnet.

Vom metallischen Titan bis zum Titan-Sputtertarget

Titan-Sputtertarget ist ein Titanprodukt aus Titanmetall als Rohmaterial, das zur Herstellung eines Titanfilms durch Sputtern verwendet wird.Kurz gesagt gibt es zwei Methoden zur Herstellung von Titan-Sputtertargets: das Metall-Titan-Gussverfahren und das Pulvermetallurgie-Verfahren.

Gießen: Schmelzen Sie die Rohstoffe in einem bestimmten Verhältnis, gießen Sie die Legierungslösung in die Form, um Barren zu bilden, und verarbeiten Sie sie schließlich zu Sputtertargets.Die Methode besteht darin, im Vakuum zu schmelzen und zu gießen.

Pulvermetallurgie: Schmelzen Sie die Rohstoffe in einem bestimmten Verhältnis, gießen Sie sie in Barren, zerkleinern Sie sie, pressen Sie das Pulver isostatisch und sintern Sie es dann bei hoher Temperatur, um Targets herzustellen.

Produktname: Titan-Target-Sputtern

Material: Reintitan: GR1 GR2

Reinheit >= 99,6 %

Anwendung: Eisenwaren-, Dekorations-, Werkzeug-, Keramik-, Golf- und andere Beschichtungsindustrien.

Abmessungen:

Rundes Sputtertarget: Φ100×40, Φ95×45, Φ80×40, Φ90×40, Φ85×35 und andere spezifische Größen.

Rohrsputterntarget: Φ70×7×L900--2000mm, Φ89,4mmX7,62mmX1728mm, Φ89,4mmX15mmX1728mm, Φ80mmX10mmX1728mm und andere spezifische Größen.

Platten-Sputtertarget: T6-40×B60--800×L600--2000mm und andere spezifische Größen.

Wir können Legierungsziele in unterschiedlichen Anteilen entsprechend den Kundenbedürfnissen anpassen

Detaillierte Bilder:

Material:

1) Ti/Al-Legierungsziel (67:33,50:50at%)

2) W/Ti-Legierungstarget (90:10 Gew.-%),

3) Ni/V-Legierungstarget (93:7, Gew.-%)

4) Ni/Cr-Legierungstarget (80:20, 70:30, Gew.-%),

5) Al/Cr-Legierungsziel (70:30,50:50at%)

6) Nb/Zr-Legierungsziel (97:3,90:10 Gew.-%)

7) Si/Al-Legierungstarget (90:10, 95:5, 98:2, 70:30, Gew.-%)

8) Ziel aus Zn/Al-Legierung

9) Hochreines Chromtarget (99,95 %, 99,995 %)

10) Al/Cr-Legierungsziel (70:30, 50:50, 67:33, at%)

11) Ni/Cu-Legierungstarget (70:30, 80:20, Gew.-%)

12) Al/Nd-Legierungsziel (98:2 Gew.-%)

13) Mo/Nb-Legierungstarget (90:10, Gew.-%)

14) TiAlSi-Legierungsziel (Ti/Al/Si=30/60/10, 33/67, 40/50/10, Gew.-% und At-%)

15) CrAlSi-Legierungsziel (Cr/Al/Si = 30/60/10, Gew.-% und At-%)