GR2 GR5 Reine Titanium-Zielbeschichtungsindustrie Titanlegierung Ti6Al4V

hochwertiges Titanziel GR2 GR5 Titallegierung Ti6Al4V

Das Wort "Ziel" in "Titan-Sputtering-Ziel" kommt von den üblichen Zielmitteln in unserem täglichen Leben.das Beschichtungsmaterial wird durch einen Elektronenstrahl oder einen Ionenstrahl bombardiert, so wie das Ziel getroffen wird, so dass das Material, das im Sputtering-Prozess verwendet wird, das "Sputtering-Ziel" genannt wird.

Von Metall-Titan zum Titansprutterziel

Ein Titanspritzerziel ist ein Titanprodukt, das aus Titanmetall als Rohstoff hergestellt wird und zur Herstellung von Titanfolie durch Sputtering verwendet wird.Es gibt zwei Methoden zur Herstellung von Titan-Sputtering-Ziel mit Metall-Titan-Gussmethode und Pulvermetallurgie-Methode.

Gießen: Die Rohstoffe in einem bestimmten Verhältnis schmelzen, die Legierungslösung in die Form in Ingots gießen und schließlich in Sprühziele verarbeiten.Die Methode besteht darin, im Vakuum zu schmelzen und zu gießen.

Pulvermetallurgie: Man schmilzt die Rohstoffe in einem bestimmten Anteil, gießt sie in Ingots, zerkleinert sie, drückt das Pulver isostatisch und sintert sie dann bei hoher Temperatur zu Zielen.

Produktbezeichnung: Titan-Zielsputtering

Material: reines Titan: GR1 GR2

Reinheit >= 99,6%

Anwendung:Hardware, Dekoration, Werkzeuge, Keramik, Golf und andere Beschichtungsindustrie.

Abmessungen:

Rundes Sputterziel: Φ100×40, Φ95×45, Φ80×40, Φ90×40, Φ85×35 und andere spezifische Größen.

Ziel für das Sputtern von Rohren: Φ70×7×L900--2000mm, Φ89.4mmX7.62mmX1728mm, Φ89.4mmX15mmX1728mm, Φ80mmX10mmX1728mm und andere spezifische Größen.

Ziel für die Plattensputterung: T6-40×W60-800×L600-2000mm und andere spezifische Größen.

Wir können die Alloy-Ziele in verschiedenen Proportionen nach Kundenbedarf anpassen.

Detaillierte Bilder:

Material:

1) Ziel für Ti/Al-Legierung (67:33,50:50at%)

2) Ziel für W/Ti-Legierung (90:10 wt%),

3) Ziel für Ni/V-Legierungen (93:7, wt%)

4) Ziel für Ni/Cr-Legierung (80:20, 70:30, wt%),

5) Ziel für Al/Cr-Legierung (70:30,50:50at%)

6) Ziel für Nb/Zr-Legierung (97:3,90:10 wt%)

7) Ziel für Si/Al-Legierungen (90:10, 95:5, 98:2, 70:30, wt%)

8) Ziel für Zn/Al-Legierungen

9) Ziel für hochreines Chrom (99,95%, 99,995%)

10) Ziel für Al/Cr-Legierung (70:30, 50:50, 67:33, bei%)

11) Ziel für Ni/Cu-Legierungen (70:30, 80:20, wt%)

12) Ziel für Al/Nd-Legierungen (98:2 wt%)

13) Ziel für Mo/Nb-Legierung (90:10, wt%)

14) Ziel für TiAlSi-Legierung (Ti/Al/Si=30/60/10, 33/67, 40/50/10,wt% und bei%)

15)CrAlSi-Legierungsziel (Cr/Al/Si=30/60/10,wt% und bei%)